台灣IC設計產業未来或陷入失落10年
半导体業者暗示，因為技能成长跟不上脚步，难以加紧市场商機，台灣IC設計產值起头走向负发展趋向恐难防止，除非联发科延续购并外洋芯片大厂，不然将来营运包含发展率、毛利率、市占率、营益率及投資报答率等纷将周全走跌，更遑论其他IC設計業者，营运走滑环境可能更较着。曩昔美國硅谷及台灣竹科考量投資IC設計公司，最简略的法子就是看这家公司是不是有能力在台积電投片，由于台积電的晶圆代工代价较高，若IC設計公司能包袱得起，應是芯片自己效能與本钱具有超出其他同行的竞争力。
别的，台积電营業单元历来對付客治療椎間盤突出,户至關严选，可以或许在台积電投片的IC設計公司，必需后续在芯片市场表示及营运发展远景，得到台积電必定水平的必定，是以，曩昔投資海内、外IC設計公司的首要根据，就是可否有能力在台积電投片出產。
半导体業者暗示，以如许的前提来看，今朝生怕有跨越80%的台系IC設計公司，已难具有投資的吸引力，现阶段除联发科及少数一向随着台积電制程技能的台系类比IC供给商，仍苦守在台积電投片，其他的台系IC設計業者投片定单多已流窜到联電、大陆、乃至韩系晶圆代工场。
因為以终端成熟產物市场為主力的台系IC設計公司，已无力承當台积電晶圆代工本钱布局，被迫四周追求更廉价的晶圆代工来历，以應付客户每一年、每季请求芯片贬价压力，这类征象自从進入12吋晶圆世代就很是较着，乃至在進入28纳米制程技能以后，只剩下联发科在台积電投片。
半导体業者暗示，國际芯片大厂及大陆IC設計業者延续抢進台积電10/16纳米最先辈制程技能，乃至擦拳磨掌投入7纳米世代，相较之下，台灣IC設計财產在先辈制程后進环境恐愈益紧张，让很多半导体業者感触忧心，将来在新世代制程技能的比赛上，台灣IC設計業者势势必居于下风，恐影响财產总体竞争力。
值得注重的是，全世界5G、物联網口臭,、工業4.0、车联網、VR/AR及人工智能等全新利用风潮急速窜起，可能引爆至關可观的市场商機，现阶段台系IC設計公司在資金、人力及市场投資延续慢半拍的环境，固然可以低落芯片投資的危害，但这亦已预报将来几年台灣IC設計重油污清潔劑,财產恐难有大冲破，產值成漫空间很是有限，届时将面對與大陆差距延续拉大的逆境。
比年来事迹发展较佳的台系IC設計公司除联发科以外，可能是侧重供给端客户举行变化的PC相干芯片及类比IC解决方案，因為台系IC設計公司多仍在成熟產物市场打转，與新世代技能及利用成长渐行渐远，業者纷采纳守旧的偏安计谋，恐影响将来10年台灣IC設計财產成长。
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