台北設計交流論壇

標題: 全球无晶圆IC设计公司:华为海思升到第五名,增长34.2%,美国呢 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2019-11-10 16:21
標題: 全球无晶圆IC设计公司:华为海思升到第五名,增长34.2%,美国呢
好动静，华为公司又得到重大冲破了——DIGITIMES Research公布2018年全世界无晶圆IC设计公司排名中，华为海思上升到全世界第五名，且芯片营收增加34.2%，是前十至公司中营收增速最高的。

据领会，华为海思是中国大陆知名的半导体公司，产物笼盖无线收集、固定收集、数字媒体等范畴的芯片及解决方案，已乐成飄眉,利用在全世界100多个国度和地域啦。此中，被咱们平凡网友所认识的麒麟系列芯片，就是华为海思的佳构。

在今朝大热的5G方面，华为已处于领先职位地方，综合起来可以分成三点：其一是专利技能，第二是5G通讯装备，第三是基带芯片。从专利技能来看，今朝华为主导的Polar码是5G eMBB场景的信令信道编码方案，是尺度制订者之一。

此外，华为已是全世界最大的通讯装备厂商，茵蝶, 并与全世界各地不少运营商都有互助，全世界数十国度的5G扶植已都有着华为介入的身影。可以说，今朝的华为已综合了设计、专利、芯片、装备、保护等多方面，是必定综合方案解决商，不只是在某一个范畴领先。

美国照旧领跑全世界芯片设计

细心看前10大企业，咱们会发明，第一位是美国的Broadcom Corporation （博通公司），营收总额靠近华为海思的3倍，而且增速照旧高达15.6%。据先容，博通是全世界领先且乐成的半导体公司，具有 2600 多项美国专利和1200 项外国专利，另有7450 多项专利申请，而且具有最遍及的常识产权组合之一，可以或许解决语音、视高雄當舖, 频、数据和多媒体的有线和无线传输……

第二名也是美国公司，台甫鼎鼎的高通（营收是华为海思的2倍多）。高通大师应当更认识一些，他是全世界3G、4G与5G技能研发的领先企业，今朝已向全世界多家制造商供给技能利用授权，触及了世界上所有电信装备和消费电子装备的品牌。

各大智妙手机中利用的骁龙系列挪动智能处置器，被认为是业界领先的全合1、全系列挪动处置器，具备高机能、低功耗、传神的多媒体和周全的毗连性。

此外，第三的英伟达、第六的AMD等都是总部優生,位于美国的公司，可见美国照旧领跑全世界芯片设计，且市场占据率高达68%。对此，网友们您若何对待呢？本文由【南生当代说】原创，请勿转载、剽窃！

歡迎光臨台北設計交流論壇 (http://digweb.com.tw/)