台北設計交流論壇

標題: 汇顶科技成两岸IC設計新市值王台灣仍落后美國硅谷5年 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-10-28 16:04
標題: 汇顶科技成两岸IC設計新市值王台灣仍落后美國硅谷5年
台灣IC設計财產2016年较着缺席全世界半导體财產界的朱門型购并怒潮，加之汇顶科技以大陸IC設計新兵姿态，一举技能性击倒联發科，成為两岸挂牌IC設計公司的新科市值王，台灣IC設計类股均匀本益比已从過往動辄20、30倍，不竭被紧缩到10~15倍的為难情景，固然不克不及单以台灣本錢市场较着落空資金動能，或當局以庇护心态動身的锁國主义，及IC設計業者自己营运表示不敷抱负来解读台灣IC設計财產已成老兵，不竭残落的征象。

但台灣產、官、學界需判读清晰，台灣IC設計财產這一起的成长過程，实在后进美國硅谷约5~10年，大師會觉得台灣IC設計财產只是缺席這波大购并風潮，但如果回推5~10年，美國硅谷那时正風行私有化的下市動作，這比照大陸本錢市场近期较着風行半导體类股，及类股本益比動辄50倍起跳的征象，巨大的套利空間，恐让台灣IC設計公司、產物、技能私有化后，转賣大陸市场的新趋向呈现。

台灣IC設計财產成长一起跟从美國硅谷的脚步，实在有多年的汗青法例及人材、資金东向的動作可以左证，中华民國當局因领先其他亚太國度成长當地半导體财產，加之台积電、联電、日月光、矽品等公司又争先立异晶圆及封测专業代工模式，在欧、美技能、人材、資金不竭东手工藝材料,移的进程中，台灣较着成為第一個落脚點，當地IC設計公司也如雨后春笋般涌出，膝蓋痛貼布,让台灣高居全世界第2大IC設計公司集散地长达数十年。

不外，台灣与美國硅台中汽車借款，谷亦步亦趋的成长走势，仍存在一些时效落差，即便在联發科、瑞昱、联咏、奇景、慧荣及群联等一线台系IC設計公司大厂在技能差距上，早已收缩至1兒童禮物,年之内水准，但实在全部買賣模式及营运目标，时差仍有3~5年的差距。這點从联發科這几年才起头决议力拱全世界品牌行销動作，并延揽外洋辦理阶级混血，便可以看出在全部公司中、持久的营运计划上，台灣IC設計公司仍只是個小學生罢了。

也是以，看到恩智浦（NXP）、飞思卡尔（Freescale）先是相互归并，再以天價470亿美元高價出售给高通（Qualco妹妹）的動作，万万不克不及用台磁石按摩毯,湾只是缺席，或恋慕的立场来解读，乃至误用代入法，认為台灣IC設計業者也有至關的市场價值。反而应當转头看看恩智浦、飞思卡尔5年前在做甚麼，當时恩智浦、飞思卡尔正由于公司自己市值不被本錢市场合尊敬，以是决然断然举行私有化的整并動作，并规划產物、市场从新聚焦后，再另择更佳时點、更好市场来挂牌。

若解读這段汗青，台灣IC設計财產也许接下来将面临私有化的危機，究竟结果，台灣下市，大陸挂牌若存在5倍的價值，照理说，杀头的買賣固然有人做，更况且，中华民國當局只单向限定大陸資金来台投資IC設計公司，其实不限定台灣IC設計公司前往大陸市场投資，更未制止台灣IC設計公司私有化。从美國硅谷的演进汗青来看，台灣IC設計财產接下来玩的其实不是购并遊戲，而是私有化赌盘。

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